集成電路用砷化鎵拋光片產業化

2006年

應用技術

成果簡介

企業采用自主創新、獨立研發的WLEC法工藝技術進行GaAs單晶生產，使該生產GaAs單晶技術工藝達到世界先進水平，填補了國內空白。最終建設完成年產5萬片6英寸砷化鎵單晶片的生產線。
項目用途：其產品被廣泛用于制造無線通信和光通信器件，半絕緣砷化鎵單晶已經成為制造大功率微波、毫米波通信器件和集成電路的主要材料。
推廣形式：風險投資。...

相關成果

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2. 砷化鎵單晶拋光片表面狀態的研究
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9. 光纖通信電路用半絕緣砷化鎵材料研究
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14. 0.5-0.35μm集成電路封裝用環氧模塑料產業化
15. 砷化鎵霍爾器件
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17. 薄膜電阻器、薄膜集成電路用磁控濺射靶材產業化科技攻關
18. IM集成電路用環氧模塑料
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集成電路用砷化鎵拋光片產業化

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