顆粒增強的SnCu基復合釬料膏及其制備方法

2006年

應用技術

成果簡介

一種顆粒增強的SnCu基復合釬料膏及其制備方法屬于無鉛基復合釬料制造技術領域。
本發明釬料膏包括體積百分比為85%～90%的顆粒狀SnCu基復合釬料和的10～16%市售釬劑，其中顆粒狀SnCu基復合釬料由市售顆粒狀SnCu釬料和在顆粒狀SnCu基復合釬料中體積百分比為1～5%市售顆粒狀增強體組成，顆粒狀增強體為尺寸在0.5～5um之間的Ag或尺寸在1～10um之間的Cu...

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