1999年 應(yīng)用技術(shù)
中期階段 GHD-150單組份無溶劑環(huán)氧灌封料廣泛應(yīng)用于-55～155度級(jí)大功率電力電子器件及其他電子器件的封袋。目前國內(nèi)多數(shù)灌封料的電子器件都采用雙組份灌封料進(jìn)行封袋。雙組份灌封料需要現(xiàn)場(chǎng)配料，現(xiàn)配現(xiàn)用，料配好后只能存放幾個(gè)小時(shí)，否則會(huì)自行固化而造成浪費(fèi)。而GHD-150單組份灌封料不需要大量揮發(fā)性溶劑，配好的料在室溫下可長時(shí)間的存儲(chǔ)(半年以上)而不變質(zhì)固化，且該灌封料使用方便，固化工藝簡單，生產(chǎn)...
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