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國家“十四五”規劃綱要明確提出：加快推動綠色低碳發展，支持綠色技術創新，推進清潔生產，發展環保產業，推進重點行業和重要領域綠色化改造。
鋁基覆銅板是電子工業重要基礎原材料之一。其作為電子元器件的載體，以其優異的散熱性能，廣泛應用于LED、汽車、電視、電源等領域。隨著電子產品的日益微型化和多功能化，使擁有優良的散熱性、尺寸穩定性和機械加工性能的鋁基覆銅板成為組裝大功率、高負載電子設備精密部件的主流基板。因此，鋁基覆銅板的導熱性能將直接影響電子設備的穩定性、使用壽命和精度。
目前，鋁基覆銅板用絕緣膠材料主要為RCC(涂樹脂銅箔)、導熱膠膜（涂于離型膜上）。而RCC、導熱膠膜則普遍采用液體導熱膠涂布在銅箔、離型膜上，再經過高溫烘烤固化實現。由于導熱膠填料占比約為80%，故需使用大量揮發性有機溶劑將樹脂、填料等混合均勻，因此，在高溫烘烤固化時，容易產生溶劑揮發污染環境。同時，膠層內部溶劑揮發還會導致膠層空洞并產生氣泡、厚邊等問題，直接影響產品質量和性能，亟待解決。
針對上述問題，項目開展了高導熱高耐壓鋁基覆銅板研制。項目創新研制了環保型粉末熱固專用粘合劑。以高純度氮化鋁為導熱填料，以改性丙烯酸酯類為流平劑，以四氫苯二甲酸酐為固化劑，對雙酚A環氧樹脂進行交聯固化，通過配方研發及造粒工藝優化，提高了材料導熱及粘合性能；開發了真空控溫壓合制造工藝。采用靜電噴涂自研粘合劑并疊加覆蓋銅箔的結構形式，通過真空環境設置，以及溫度、時間和壓力控制，實現了一次固化，避免了氣泡產生，提高了產品導熱率、耐高溫時間、剝離強度、耐電壓及絕緣等性能。
項目具有自主知識產權，已獲2件發明專利和2件實用新型專利。項目產品已通過通標標準技術服務有限公司（SGS）等第三方機構檢測，所檢項目符合國際相關標準要求并通過UL認證。產品已被昆山世學電子有限公司、江西鴻宇電路科技有限公司等用戶采用，并出口歐美、東南亞等國家，取得了良好的應用效果。

1.潘政成  2.曾顯華  3.朱悅樹  4.盧 力  5.丁樂東