IC卡（存儲器）芯片UV膠封裝大生產技術研究

2002年

應用技術

成熟應用階段

成果簡介

本課題是97年列入國家信息產業部的國家重點科技攻關“LSI高密度封裝技術開發”項目的子專題。項目編號97-775-02-05-01。
智能卡卡模塊是智能卡的核心器件，也是集成電路的一種特殊封裝形式，對模塊的厚度有嚴格的控制要求，一般小于0.58mm，它既要薄，又要具有抗扭、抗彎曲的性能。與標準集成電路后工序封裝相比，每一道工序都有著其特殊的工藝要求和難度。
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相關成果

1. 芯片卷帶封裝機
2. BGA封裝芯片焊接系統
3. 新一代鐵電存儲器(FERAM)非接觸式IC卡芯片
4. LED封裝納米導電膠
5. 芯片BGA封裝焊接系統
6. UV粘接劑和密封膠
7. CPU大芯片封裝技術
8. 采用封裝技術（COB）裸芯片
9. 多芯片組件(MCM)與封裝外殼
10. 塑料生物芯片的激光焊接和封裝技術研究
12. THC768邏輯加密IC卡芯片
13. 光纖通信器件專用光敏封裝膠
14. 64Mb動態存儲器封裝測試生產線的建立
15. 倒裝芯片封裝的下填充流動特性研究
16. 非接觸式IC卡芯片設計技術
17. THRC9901非接觸邏輯加密IC卡芯片
18. THRCF125非接觸IC卡芯片的研制
19. 12英寸先進封裝技術專用勻膠設備
20. 一種芯片焊點在線檢測和缺陷辨識裝置及芯片封裝裝置

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IC卡（存儲器）芯片UV膠封裝大生產技術研究

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