一種硅溶膠晶種的制備方法

2016年

應用技術

成熟應用階段

成果簡介

隨著微電子與光電子技術朝著器件微細化、結構多層化的發展，半導體襯底材料、光學晶體材料以及集成電路芯片的表面平整度要求越來越苛刻。為獲得這些材料或器件的納米級甚至原子級的表面平整度，需要一道被稱作化學機械拋光或平坦化的工藝來實現。化學技術拋光技術是目前唯一的能實現材料表面全局平坦化的技術。化學機械拋光是借助化學腐蝕和機械磨削的協同作用實現材料表面快速平坦化的，在這一過程中拋光液發揮著這...

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