高密度撓性電路板

2016年

應用技術

成熟應用階段

成果簡介

1、項目背景
與剛性線路板相比，FPC有著顯著的優越性，它即能滿足更小型和更高密度安裝技術的需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性，主要應用于智能手機、可穿戴式電子產品、筆記型計算機、數碼相機、等產品。它是滿足電子產品小型化和移動要求的唯一的解決方法。對于需要又薄又輕、結構緊湊的器件而言，其設計解決的技術方案包括從單面導電線路到復雜的多層的三維封裝，撓性封裝的總質量和體...

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高密度撓性電路板

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