2015年 應用技術
成熟應用階段 LTCC低溫共燒陶瓷）技術是一種新型電子材料及器件應用技術，工藝方法是將低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確而且緊密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、機械沖孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖型，并將多個被動組件（如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉型器、耦合器等）埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在900攝氏度下燒結，制成三維空間互不相擾的高密...
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