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LED未切割圓片全自動測試探針臺

2015年

應用技術

成熟應用階段

成果簡介

LED未切割晶圓片全自動測試探針臺項目是基于公司現有的探針臺技術基礎，自主研發與之配套的未切割Wafer的全自動測試系統，采用公司成熟的主機及上下片技術，二者組合在一起而形成的標準化測試測量設備。LED未切割晶圓片全自動測試探針臺專門針對LED工藝流程“外延-芯片-封裝-應用“中的“芯片“這一部分，用來測試未切割LED硅片，或4吋擴張藍膜半自動測試，是LED測試的專用設備。
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LED未切割圓片全自動測試探針臺

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