一種評價PCB焊盤粘結強度的拉拔測試裝置

2017年

應用技術

中期階段

成果簡介

　　印制電路板（PCB）使用無鹵素基板和無鉛焊料是微電子制造業發展的必然方向。在PCB的制造和使用過程中，多次回流焊接及返修工藝，會使得PCB焊盤與基板纖維之間的界面層承受多次的熱應力。此外，為適應無鉛工藝，PCB設計也進行了相應改進。這些改變不僅使印制電路板更脆，更容易斷裂，而且還使得PCB焊盤底部的界面層會承受更高的熱應力，隨之易產生常見的PCB焊盤坑裂現象。正如學術論文[Miao Cai， ...

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14. 漂白方法及樹脂粘結時間對牙本質與樹脂粘結強度的影響
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18. 一種水口拉拔器
19. 高粘結強度石材粘合劑ZC01
20. 一種拉拔缸定位結構

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一種評價PCB焊盤粘結強度的拉拔測試裝置

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