基于定制引線框架的CSP型MEMS封裝件及生產方法

2017年

應用技術

初期階段

成果簡介

　　1、課題來源與背景
　　課題來源為自選。本發明屬于半導體制造技術領域。CSP（Chip Scale Package，以下同），即芯片級封裝，這種封裝是在TSOP和BGA的基礎上發展起來的一種薄型、微型封裝。CSP可以實現芯片面積與封裝面積之比超過1：1.14的封裝，其封裝面積約為普通BGA的1/3，僅僅相當于TSOP內存芯片封裝面積的1/6。CSP不但體積小，同時也更薄，其基板到發...

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基于定制引線框架的CSP型MEMS封裝件及生產方法

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