2017年 應(yīng)用技術(shù)
初期階段 1、課題來源與背景
本課題來源為自選。隨著電子市場對更小、更輕、更薄的各種多功能手機(jī)需求的擴(kuò)大和PAD級別的電子器件應(yīng)用的增長，促使電子工業(yè)集成電路封裝向小型化、多功能方向發(fā)展，堆疊封裝已成為滿足產(chǎn)品更小、更輕、更多功能的一種重要的技術(shù)手段。它使單個封裝體內(nèi)可以堆疊多個IC芯片，實現(xiàn)有限空間的容量的倍增；它將芯片直接互連，促使鍵合線明顯縮短，信號傳輸更快且受到的干擾更小；并且，... 
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