2017年 應(yīng)用技術(shù)
成熟應(yīng)用階段 經(jīng)過光刻等工序制得的半導(dǎo)體芯片是裸芯，需要封裝才能保護芯片上的精細的線路不至于被環(huán)境中的潮氣、侵蝕性氣體毀壞，保障集成電路(IC)正常工作和工作壽命。現(xiàn)有的各種封裝方式中，金屬封裝、陶瓷封裝因成本高昂而常用于可靠性要求極高的產(chǎn)品如軍工產(chǎn)品上。樹脂封裝因其價廉物美而大量用于民品IC的封裝中。常用的環(huán)氧樹脂與二氧化硅（SiO2）復(fù)合封裝材料（以后簡稱封裝樹脂）由于介電常大（ 4.0）、介電損耗大等...
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