MEMS圓片級三維混合集成封裝結構及方法

2015年

應用技術

初期階段

成果簡介

本發明提出了一種基于Chip to Wafer疊層方式的MEMS圓片級三維混合集成封裝結構及方法，其特征在于通過玻璃漿料低溫鍵合實現MEMS器件圓片和硅蓋板圓片的鍵合，實現圓片級氣密/真空封裝，完成MEMS器件可動部件的保護；采用Chip to Wafer疊層方式在硅蓋板圓片表面貼裝互連ASIC等CMOS芯片，實現ASIC等CMOS芯片與MEMS器件圓片的三維混合集成；將分立的集成微系統貼...

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MEMS圓片級三維混合集成封裝結構及方法

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