2014年 應(yīng)用技術(shù)
成熟應(yīng)用階段 本發(fā)明公開了一種用于開關(guān)電源模塊的無源基板及其制備方法，整體分為無源基板層和電路層；無源基板層包括磁芯和相應(yīng)的上下繞線層，磁芯嵌入在板材中，上下繞線層位于磁芯的上下，上下繞線層通過互連過孔連通，上下繞線層和磁芯之間采用上下環(huán)氧樹脂和玻璃纖維復(fù)合物絕緣層電氣隔離。本發(fā)明采用將開關(guān)電源中無源元件嵌入到PCB基板中，形成無源基板，在無源基板上焊接其它所需的功率器件，最后形成超薄尺寸的電源模塊。這...
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