2015年 應(yīng)用技術(shù)
1、成果水平及專利情況
高純硅微粉由于粒子呈類球形，能夠達(dá)到最緊密堆積，其物性與硅晶片接近，是重要的電子封裝材料；其次在橡膠、塑料制品中用作補(bǔ)強(qiáng)填料，油漆涂料中用作流平劑。高純硅微粉的生產(chǎn)技術(shù)是西南科技大學(xué)礦物材料及應(yīng)用研究所責(zé)任最新研制的新工藝。該工藝以天然礦產(chǎn)石英（脈石英或硅砂礦）為主要原料，采用自主開發(fā)的獨(dú)特工藝生產(chǎn)電子工業(yè)使用的高純超細(xì)二氧化硅粉體產(chǎn)品。生產(chǎn)成本低，生產(chǎn)... 
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