低壓斷路器用銀鎳焊接觸頭元件開發

2014年

應用技術

成熟應用階段

成果簡介

1.本項目是為了滿足國內市場對焊接觸頭元件的需求以及用戶對替代進口的國外同類產品的迫切需要，由桂林金格電工電子材料科技有限公司向桂林市科技局申請立項的桂林市科學研究與技術開發計劃項目，合同編號20110110-7。
2.技術原理：本項目采用電阻焊接技術進行焊接。電阻焊接是將被焊工件壓緊于兩電極之間，并施以電流，利用電流流經工件接觸面及鄰近區域產生的電阻熱效應將其加熱到熔...

相關成果

1. 銀鎳與黃銅組合觸頭元件
2. 銀鎳電觸頭材料晶粒細化工藝以及銀氧化錫電觸頭材料晶粒細化工藝
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4. 第四代低壓斷路器用新型銀碳化鎢40觸頭材料
5. 智能型高分斷路器用銀鎳石墨粉末觸頭
6. 等離子噴焊工藝制備銅稀土氧化物/銀鎳復合觸頭
7. 一種含添加劑銀鎳電觸頭材料的制備方法
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9. 新型環保銀氧化錫觸頭材料
10. 低壓斷路器附件（元件）關鍵技術及應用
12. 銀氧化銅(10)/銅復合片狀觸頭
13. 金屬材料焊接鈦/鋼用高性能低銀釬料研發
14. 銀稀土氧化物納米電器觸頭材料的研究
15. 連續復合銀氧化銅（12）/銅復合片狀觸頭
16. 連續復合銀氧化錫（12）/銅復合片狀觸頭
17. 節銀低損耗高抗熔AgWC20C3粉末觸頭
18. 銀稀土氧化物電器環保觸頭材料的研究及應用
19. 高速鐵路用鎳硅青銅材料研制開發
20. 一種含鎳的銀電極漿料制備方法

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低壓斷路器用銀鎳焊接觸頭元件開發

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