熱敏打印頭

2014年

應用技術

初期階段

成果簡介

技術領域
本實用新型涉及一種熱敏打印頭，特別是一種驅動半導體芯片采用倒裝焊方式連接的熱敏打印頭。
本發明可以通過如下措施達到：
一種熱敏打印頭，包括絕緣基板，及沿著絕緣基板的一側端部的記錄幅方向配置有直線形的發熱體，并沿著前述發熱體交替配置引出圖形的第1電極和第2電極，以及在前述絕緣基板的一側的端部配置與前述第1電極全數連接提供驅...

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