2014年 應(yīng)用技術(shù)
成熟應(yīng)用階段 本產(chǎn)品是為適應(yīng)高精度PCB微孔鉆孔應(yīng)用發(fā)展要求和解決傳統(tǒng)樹脂蓋板存在的質(zhì)量和穩(wěn)定性差、效率低、應(yīng)用范圍受限以及對(duì)環(huán)境、人體有污染和危害等技術(shù)關(guān)鍵而自主開發(fā)的新型覆膜鋁基蓋板。產(chǎn)品以含鋁量99.5%以上、厚度0.08～0.14mm的鋁箔為基材，表層覆有0.03～0.08mm的新型復(fù)合樹脂膜。該復(fù)合樹脂膜由環(huán)保型低熔點(diǎn)、粘結(jié)性強(qiáng)、無鹵化的水溶性熱固型樹脂、熱熔型樹脂、水溶性樹脂按一定成分比例混...
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