PCB微孔鉆孔用高性能改性酚醛墊板

2014年

應用技術

成熟應用階段

成果簡介

本產品是為適應PCB 超微孔加工應用發展和環保要求而開發生產的高性能改性酚醛墊板。產品以酚醛樹脂為基材，配以兼具酚醛化合物和脂肪族化合物柔性的腰果酚進行改性，采用特殊合成工藝（調整和控制酚類比例、添加方式、PH值、溫度、時間）制成，解決了傳統酚醛樹脂墊板存在的質量穩定性差（易吸水和耐熱性差，易出現氣泡、翹曲、變形、裂紋等缺陷）、加工孔徑范圍小以及使用中對環境、人有污染和危害等問題。產品結構...

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PCB微孔鉆孔用高性能改性酚醛墊板

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