多層印制電路板用熱固膠膜的研究與開發

2004年

應用技術

初期階段

成果簡介

柔性印制電路(FPC)是在覆銅板塑料薄膜基材(FCCL)上用化學蝕刻法進行電路成型的，多層柔性印制電路(M-FPC)則是將成型的單面或雙面FPC反復對位疊加、用粘接材料經高溫高壓固化后制成的。M-FPC板生產的主要原材料是單、雙面柔性覆銅層壓板(FCCL)、覆蓋膜和專用的膜狀合成樹脂膠。
M-FPC熱固膠膜是一種半固化、使用時無支撐介質的高分子合成樹脂膜狀膠粘劑，由于M-FPC...

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多層印制電路板用熱固膠膜的研究與開發

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