基于鍵合工藝的圓片級封裝技術(shù)研究

2013年

應(yīng)用技術(shù)

成熟應(yīng)用階段

成果簡介

國家863計劃“基于鍵合工藝的圓片級封裝技術(shù)研究”項目詣在MEMS領(lǐng)域里探索鍵合工藝技術(shù)實現(xiàn)圓片級封裝的途徑，促使產(chǎn)品向高密度、高精度、多功能、小體積方向發(fā)展。作為MEMS體硅工藝中重要而關(guān)鍵的技術(shù)，該項目利用直接鍵合或過渡層技術(shù)將Si、GaAs、陶瓷等半導(dǎo)體器件同質(zhì)甚至異質(zhì)集成，實現(xiàn)MEMS硅基傳感器與CMOS、MMIC、ASIC等電路立體堆疊封裝，成倍提高系統(tǒng)功能密度、信息密度與互連密...

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基于鍵合工藝的圓片級封裝技術(shù)研究

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