玻纖增強導電聚苯醚復合材料

2013年

應用技術

成熟應用階段

成果簡介

本項目為自選項目，所研制的玻纖增強導電聚苯醚復合材料應用于半導體元件芯片制造行業，包括精密電子元件生產過程中使用的防靜電周轉箱、IC及LCD 托盤、IC 封裝、晶片載體、薄膜袋等。以消除生產過程中靜電對半導體產品所帶來的損害。
選擇以聚苯醚樹脂，或聚苯醚樹脂和聚苯乙烯樹脂的混合物、玻璃纖維、導電碳黑、抗沖擊改性劑、其它助劑作為原材料，采用獨特的二步法工藝，并使用雙螺桿擠...

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