D-200系列半導體芯片鍵合機

2005年

應用技術

成熟應用階段

成果簡介

一、課題來源與背景
中國已成為全球半導體三極管后工序最大生產國，而三極管后工序生產關鍵專用設備-半導體芯片鍵合機(又稱上芯機)完全依賴進口。佛山藍箭電子有限公司與華南理工大學在廣州市科技攻關計劃重點項目“IC生產后工序關鍵設備－全自動上芯機的研制（下達號：NO.2003Z2－D9011）”支持下，研制D-200系列芯片鍵合機。
二、技術原理及性能指標...

相關成果

1. 鍵合銅絲
2. 硅片直接鍵合技術
3. 硅/硅鍵合技術
4. 單晶銅鍵合絲開發
5. 芯片熱超聲倒裝鍵合技術
6. 晶片鍵合系統MCB-200
7. 全自動轉頭式引線鍵合機SW128
8. 扣合修復技術及扣合鍵材料的研究
9. 金屬AIN電子陶瓷直接鍵合研究
10. 無氫銅絲球焊鍵合工藝的研發
12. 激光輔助陽極鍵合后封裝技術
13. 一種低溫晶片直接鍵合方法
14. 集成電路銅線鍵合封裝技術
15. 集成電路銅線鍵合封裝技術
16. 氣動鍵合圖分析理論及面向鍵圖的仿真軟件的設計研究
17. 控制鍵合過程中玻璃或有機膠塌陷支撐體
18. 硅/硅鍵合新技術的研究
19. 磷化銦和砷化鎵材料的直接鍵合方法
20. 典型微納傳感器批量封裝鍵合設備

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D-200系列半導體芯片鍵合機

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