新型大功率半導體激光熔覆加工中心

2013年

應用技術

初期階段

成果簡介

新型大功率半導體激光熔覆加工中心，由機床、控制系統、寬光斑半導體激光器、寬光斑送粉系統組成。
目前，國內激光表面處理系統所配備的激光器有二氧化碳激光器與半導體激光器，用半導體激光器的系統，其激光器功率都在1000w以下，只能用于小型工作加工，大型工作加工設備都是二氧化碳激光器，這種激光器其電光轉換效率較低(＜30%)，激光器壽命短，無主動防反射設備，同時光斑尺寸較小，也...

相關成果

1. 大功率半導體激光熔覆設備研發與制造
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6. 用于激光夜視的大功率半導體激光器
7. 用于激光夜視的大功率半導體激光器
8. 等離子熔覆強化設備
9. 一種激光熔覆制備高鋼級抗硫鉆桿的方法
10. 激光氮化與熔覆一體化設備及關鍵技術
12. 鈦合金激光熔覆耐磨-自潤滑涂層及其抗原子氧侵蝕性能
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14. 錐形磨漿機轉定子熔覆技術
15. 外場輔助激光切割、焊接、熔覆關鍵技術研發與應用
16. 鋁合金表面激光熔覆稀土鎳基合金強化層基礎研究
17. 大功率半導體激光列陣及應用產品開發
18. 大功率半導體激光器電源驅動裝置
19. 機械零部件激光切割/熔覆工藝及裝備研發
20. 一種采用激光熔覆制備納米金剛石減摩涂層的方法

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