高密度窄間距銅線鍵合封裝技術研發

2012年

應用技術

成熟應用階段

成果簡介

1.課題來源與背景
高密度窄間距小焊盤銅線鍵合封裝技術是一種先進的微電子封裝技術，該技術突破傳統IC芯片50μm × 50μm焊盤尺寸、間距60μm的銅線鍵合工藝瓶頸，提升了銅線替代金線在小焊盤、窄間距IC芯片封裝領域的工藝能力，其應用廣泛。
該成果為自研項目。
2.技術原理與性能指標
在現有銅線鍵合的基礎上，首先選擇...

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高密度窄間距銅線鍵合封裝技術研發

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