1.任務(wù)來(lái)源
新型大載體DPAK封裝技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目,是天水華天微電子股份有限公司依托《新型MOSFET電力電子器件封裝研究及產(chǎn)業(yè)化》項(xiàng)目進(jìn)行自主研發(fā)。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研情況,經(jīng)專題會(huì)研究討論評(píng)審,為增加載體尺寸,滿足大尺寸芯片的小外形封裝。同時(shí)提高產(chǎn)品的可靠性,降低成本,結(jié)合實(shí)際技術(shù)條件及現(xiàn)有設(shè)備配置情況進(jìn)行了《新型大載體DPAK產(chǎn)品封裝技術(shù)研發(fā)》的立項(xiàng)。 ... |