復合結構石墨散熱器及其制備方法

2012年

應用技術

初期階段

成果簡介

目前集成電路技術的快速發展，導致各種電子器件和產品的體積越來越小，集成器件周圍的熱流密度越來越大，以計算機CPU為例，其運行過程中產生的熱流密度已經達到60-100W/cm2，半導體激光器中甚至達到103 W/cm2數量級。另一方面，電子器件工作的可靠性對溫度卻十分敏感，器件溫度在70-80℃水平上每增加1℃，可靠性就會下降5%。較高的溫度水平已日益成為制約電子器件性能的瓶頸，而高效電子器...

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