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     本發明公開了一種對集成電路缺陷進行分類的方法。其步驟為，首先計算缺陷的灰度值MA，并根據灰度值將缺陷分為多余物缺陷和丟失物；再次對沒有缺陷的標準圖像進行二值化處理；然后對多余物缺陷和丟失物缺陷同時進行3×3全1矩陣的膨脹運算，并利用標準圖像二值化的結果，計算不同缺陷在陷膨脹運算后的邊界值變化次數；最后根據缺陷的邊界值變化次數對不同缺陷進行細分，即對于丟失物缺陷，當邊界值變化次數小于等于2時，為互連線上的孔洞缺陷，否則為斷路缺陷；對于多余物缺陷，當邊界值變化次數大于2時，為短路缺陷，否則為背景中的多余物缺陷。本發明具有分類方法簡單、速度快、正確率高，能夠在集成電路和電路板產品的各個時期對缺陷分類。