低銀SnAgCuX無鉛免洗錫膏

2012年

應用技術

成熟應用階段

成果簡介

隨著組裝電子元器件微型化、細間距化和高密度化的大量應用，使得表面安裝技術（SMT）成為目前以及未來電子組裝的主流技術，焊錫膏是表面組裝和電子封裝技術中的關鍵材料，其性能優劣直接影響封裝或組裝中的焊接效果及電子元器件或組件的可靠性。
由于無鉛焊料的潤濕性比傳統的錫鉛焊料要差，為彌補此不足，當前的無鉛錫膏合金為SnAgCu系列主流的合金為SnAg3.0Cu0.5和SnAg3...

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低銀SnAgCuX無鉛免洗錫膏

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