2012年 應(yīng)用技術(shù)
成熟應(yīng)用階段 一、簡(jiǎn)要技術(shù)說(shuō)明及主要技術(shù)性能指標(biāo)：
SDC141芯片采用的是專門(mén)為霍爾IC開(kāi)發(fā)的高壓雙極霍爾工藝，工藝耐壓達(dá)到65V以上。封裝則采用自己定制尺寸的TO-92S，塑封料和導(dǎo)電膠都是自己制定。這些措施都是為了使IC有一個(gè)優(yōu)良的磁場(chǎng)特性和溫度特性。 該霍爾開(kāi)關(guān)IC適用于轉(zhuǎn)速檢測(cè)、位置檢測(cè)等非接觸場(chǎng)合的識(shí)別電路，廣泛運(yùn)用于直流無(wú)刷電機(jī)、家用電器裝置的傳感定位領(lǐng)域。 <... 
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