完全不含鹵素免清洗無鉛焊料助焊劑

2012年

應用技術

成熟應用階段

成果簡介

助焊劑通常加入氟、氯、溴、碘鹵素化合物，提高助焊劑的活性，降低無鉛焊料的表面張力，增強助焊劑的可焊性。但含有鹵素的助焊劑在焊接過程中揮發出含鹵的氣體，會對人體和電子元器件造成危害，鹵素離子殘留到PCB板面會引起表面絕緣電阻下降，引起電化學遷移。為此國際上發出限制使用鹵的指令如ROHS指令，IEC 61249-2-21標準限制Cl＜900ppm，Br＜900ppm，Cl+ Br＜1500pp...

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完全不含鹵素免清洗無鉛焊料助焊劑

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