真空感應爐熔鑄集成電路用超純銅錠熔鑄工藝及產業化研究

2012年

應用技術

成熟應用階段

成果簡介

1.課題來源與背景
自選課題。
本項目是在國內半導體制造產業發展政策及形勢良好、半導體制造材料及制備技術迫切需要實現本土化、國內外半導體制造材料市場前景廣闊、我單位具有較高技術儲備及原材料優勢的條件下，進行的一次半導體產業用超高純銅錠材制備新工藝新技術的探索，目的是要通過真空感應爐熔鑄集成電路用超純銅錠工藝及產業化研究，掌握真空感應爐熔鑄超純銅錠制備...

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真空感應爐熔鑄集成電路用超純銅錠熔鑄工藝及產業化研究

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