低銀無鉛釬料的開發

2012年

應用技術

初期階段

成果簡介

　　1.課題的來源與背景：
　　微電子裝聯技術是集成電路產業發展中的關鍵技術之一。基于環保而推行的無鉛化使SnAgCu基釬料逐漸成為市場主流，但該釬料銀含量普遍在3.0%以上，成本較高，同時較高的含銀量使釬料組織較脆，抗沖擊性能較差。已提出的低銀釬料在工藝性能，強度及抗老化性能方面表現欠佳，因此開發一種綜合工藝性能較好，成本較低的低銀釬料是當前的熱點問題。
　　2.技術原理...

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低銀無鉛釬料的開發

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