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    半導體芯片液體封裝料

    2011年 應用技術  成熟應用階段
    • 成果簡介
      半導體芯片通過金屬導線焊接在PCB板上,所以在使用過程中,金屬離子、鹵素、放射性元素、潮氣及冷熱循環等都會導致半導體芯片導線的失焊、斷裂,所以,要對半導體芯片進行封裝,以保證集成電路具有較好的絕緣性、冷熱循環性以及優良的抗化學腐蝕性。與傳統的陶瓷封裝和塑料封裝相比,液體包封料具有成本低、操作方便、封裝可靠的特點,在數碼相機、智能卡、液晶顯示控制模塊、電話機、PDA及電子詞典、電腦周邊成品、手表...

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