高性能單晶銅鍵合絲

2011年

應用技術

成熟應用階段

成果簡介

本項目主要內容是系統研究了單晶銅鍵合絲的力學性能、電學性能及鍵合絲表面質量與冷變形和熱處理之間的關系，探討了冷變形和熱處理對單晶銅合絲性能的影響規律。研究結果對于提高單晶銅鍵合絲性能，適應現代高密度電子封裝的要求具有現實參考數據。
主要技術指標：
　　單晶粒：相對目前的銅材（多晶粒），含有1-3晶粒，內部無晶界，決定其傳輸性能非常好；
　　高純度...

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高性能單晶銅鍵合絲

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