2009年 應用技術(shù)
海南正紅科技發(fā)展有限公司實施的高密度互連多層板/剛撓電路板項目，2008年經(jīng)國家科技部立項，確定為2009年度火炬計劃項目。
產(chǎn)品方案為：高密度互連積層板864萬平方英尺，剛撓性印刷電路板576萬平方英尺。 高密度互連積層板的產(chǎn)品特性為：1、微導通孔的孔徑≤0.15MM；孔環(huán)≤0.25MM；2、微導通孔的孔密度≥130孔/平方英寸；3、導線寬/間距≤0.10... 
|
微信公眾號
服務熱線
微信公眾號
服務熱線
