本項(xiàng)目充分利用東軟現(xiàn)有技術(shù)優(yōu)勢(shì)與資源優(yōu)勢(shì),重點(diǎn)攻克了探測(cè)器結(jié)構(gòu)技術(shù)、2D/3D數(shù)據(jù)采集技術(shù)、圖像重建技術(shù)、數(shù)據(jù)校正技術(shù)和圖像融合技術(shù)等五大關(guān)鍵技術(shù),突破了前端電子學(xué)技術(shù)、多任務(wù)嵌入式實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的體系結(jié)構(gòu)等兩項(xiàng)技術(shù)難點(diǎn),在探測(cè)器子系統(tǒng)、嵌入式實(shí)時(shí)控制子系統(tǒng)、Sun工作站和交換機(jī)、擺動(dòng)架、PET成像的機(jī)理模型研究等軟硬件方面進(jìn)行了創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)了晶體、光導(dǎo)、機(jī)械加工以及高速前端電子電路等關(guān)鍵部件...
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