2011年 應(yīng)用技術(shù)
成熟應(yīng)用階段 本成果的開(kāi)發(fā)主要應(yīng)用于高端電子產(chǎn)品線路板的制造，并為超高層背板，軍工設(shè)備，國(guó)防設(shè)備等高端電子信息產(chǎn)品提供配套板。2009年我司已經(jīng)導(dǎo)入該技術(shù)的開(kāi)發(fā)研究，并在2009年下半開(kāi)始大批量制作該技術(shù)電子產(chǎn)品，對(duì)于背鉆技術(shù)開(kāi)發(fā)研究我司投入了大量的研發(fā)人力、物力。...
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