高密度封裝用無鉛焊錫膏

2011年

應(yīng)用技術(shù)

成熟應(yīng)用階段

成果簡介

高密度封裝用無鉛焊錫膏系“高密度封裝BGA/CSP用助焊體系的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目產(chǎn)品，此項目為粵港招標關(guān)鍵領(lǐng)域重點突破項目（東莞專項），項目受理編號：200920520800053。由東莞市特爾佳電子有限公司（主要承擔單位）和四川大學共同承擔。本項目為高密度封裝BGA/CSP用助焊體系的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，所開發(fā)的高密度BGA/CSP封裝用無鉛焊錫膏能廣泛應(yīng)用于SMT，同時還能滿足BGA／CSP...

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高密度封裝用無鉛焊錫膏

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