2011年 應(yīng)用技術(shù)
成熟應(yīng)用階段 “大功率LED模組”項目的主要技術(shù)特征就是將LED芯片直接種植于散熱器上，形成大功率的發(fā)光面，將芯片通過串并聯(lián)的方式連接，電流控制在80mA到120mA之間，以降低發(fā)熱量，生產(chǎn)出1W至1.5W的大功率LED模組，從而達(dá)到與傳統(tǒng)霓虹燈同樣的亮度甚至更強(qiáng)，卻可減少50%以上的耗電量，同時產(chǎn)品達(dá)到IP66防水防潮設(shè)計。
該大功率LED模組主要應(yīng)用于室內(nèi)外的發(fā)光招牌，由于其亮度高，角度... 
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