多注射頭塑封模

2004年

應用技術

成熟應用階段

成果簡介

該塑封模具主要用于中高檔集成電路和半導體器件產品后工序塑料封裝，其采用近距離填充，具有樹脂利用率高，封裝質量穩定、成型周期短、樹脂利用率高等優點，可滿足各類高密度，多引線產品封裝。其創新點在于：采用多組注塑結構，型腔內樹脂成型工藝條件好，制品封裝質量高，封裝工藝穩定；不需要高頻預熱器預熱，減少人為因素對封裝工藝的影響，縮短了成型周期，提高了生產效率。...

相關成果

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多注射頭塑封模

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