與植入式器件柔性互連的方法

2010年

應用技術

初期階段

成果簡介

　　一種與植入式器件柔性互連的方法，首先在具有犧牲層的基片上制作一聚合物基底層，并根據待連接的植入式器件的需要在所述聚合物基底層相應位置制作通孔，接著在所述聚合物基底層上制作一金屬層，并使金屬層不覆蓋通孔，接著在金屬層上形成一隔離絕緣層，并在隔離絕緣層相應位置形成開口，以暴露所述通孔，接著采用腐蝕法腐蝕犧牲層以將夾心式柔性互連膜從基片上釋放下來，接著將待連接的植入式器件的焊盤點金屬層貼合柔性互連膜...

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與植入式器件柔性互連的方法

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