2010年 應(yīng)用技術(shù)
中期階段 本發(fā)明涉及一種微機(jī)械電容式加速度傳感器及制作方法，屬于微電子機(jī)械系統(tǒng)領(lǐng)域。其特征在于，最為關(guān)鍵的就是通過可動質(zhì)量塊上下兩面的彈性梁交錯(cuò)分布，不重合，呈90°交叉或平行分布的設(shè)計(jì)，利用各向異性腐蝕技術(shù)，在(100)單晶硅片上實(shí)現(xiàn)在無凸角補(bǔ)償下矩形質(zhì)量塊的形成，同時(shí)在質(zhì)量塊的上下兩面形成直彈性梁結(jié)構(gòu)。利用一般的硅硅鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)了三層硅片的鍵合。在上電極和中間電極引出的制作上，通過可動質(zhì)量塊電極...
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