微波器件激光封裝材料的研究

2010年

應用技術

成熟應用階段

成果簡介

通過對國際國內一些相關資料的分析，針對無氧銅激光焊接時存在的問題，研究了以銅鋯合金為基礎，添加一些對導電率影響較小的元素和增加液態流動性的元素，以提高材料的可焊性和封裝的氣密性等級。對新研制的合金進行激光焊接工藝方面的優化實驗，找出一套比較成熟的適合激光焊接的工藝。微波器件金屬基外殼封裝材料多采用鋁合金和銅合金，使用最多的鋁合金是防銹鋁合金LF21、LF6、LF3和Y12、Y11等；銅合金...

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微波器件激光封裝材料的研究

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