Al-SiC金屬基電子封裝材料組織和熱物性的研究

2010年

基礎理論

成果簡介

　　電子封裝材料是集成電路包裝體。碳化硅鋁基復合材料具有高導熱率，低熱膨脹系數的特點，滿足電子封裝材料的性能要求。噴涂SiCp/Al電子封裝材料是由鋁和鋁合金基體和SiC顆粒組成，具有廣泛的應用前景。
　　利用亞音速火焰噴涂技術制備了高體積分數和符合電子封裝材料性能要求的SiCp/Al電子封裝材料，探討了球磨工藝對SiC和Al復合粉治療的影響；闡述了噴涂工藝對SiCp/Al電子封裝材料...

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Al-SiC金屬基電子封裝材料組織和熱物性的研究

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