2010年 應(yīng)用技術(shù)
成熟應(yīng)用階段 傳統(tǒng)的LED封裝方式中，藍(lán)寶石基板和芯片的鍵合結(jié)構(gòu)決定了散熱的效率低，影響了器件的發(fā)光效率；環(huán)氧樹脂的折射率與吸收波長(zhǎng)大的特點(diǎn)使密封材料劣化，無法滿足照明光源長(zhǎng)壽命的基本要求；傳統(tǒng)的螢光粉涂布技術(shù)也無法實(shí)現(xiàn)高顯色性與高輸出流明。本項(xiàng)目在公司成熟的白光發(fā)光管技術(shù)基礎(chǔ)上，在封裝設(shè)計(jì)上從根本上解決了功率管的散熱問題，達(dá)到最佳的光效和顯色指數(shù)，滿足半導(dǎo)體照明的要求。
本項(xiàng)目采用的關(guān)鍵技... 
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