2010年 應用技術
成熟應用階段 產(chǎn)品依托多層穿心瓷介電容器生產(chǎn)工藝平臺，產(chǎn)品內(nèi)部采用盤式多層穿心結構芯片，產(chǎn)品芯片直接焊在金屬外殼上以減小產(chǎn)品的接地電感，同時產(chǎn)品的中心信號傳輸線受到金屬外殼的屏蔽，產(chǎn)品的濾波性能非常好。同時，考慮宇航用的復雜環(huán)境以及灌封料普遍存在收縮、膨脹等缺點，采用雙種灌封料的設計，降低因灌封料形變對芯片的影響。...
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