微電子封裝用高溫無鉛焊料的研究

2010年

應用技術

中期階段

成果簡介

本項目于2008年經浙江省科技廳批準立項，屬于浙江省科研院所研究開發專項，項目編號為2008F1024。
本項目主要針對微電子一級封裝中的高溫高Pb釬料進行無鉛化替代研究，通過對Sn-10Sb合金進行多元化優化設計，開發了一種具有潤濕性好、釬焊接頭強度高等特點的無鉛焊料，在材料設計上有創新。該無鉛焊料的主要技術指標為：熔點：236.9～273.4℃；抗拉強度：77MPa...

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微電子封裝用高溫無鉛焊料的研究

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