2010年 應(yīng)用技術(shù)
初期階段 1.課題來(lái)源與背景：
隨著柔性印制線路板（FPC）突飛猛進(jìn)的發(fā)展，作為其主要基材的電子級(jí)聚酰亞胺（聚酰亞胺）薄膜在微電子的集成電路板和電路連接、汽車電子、通訊、圖像顯示等領(lǐng)域的需求量逐年遞升。 2.技術(shù)原理及性能指標(biāo)： 本項(xiàng)目采用溶液流延法生產(chǎn)12.5μm撓性印制電路用聚酰亞胺薄膜，主要包括樹脂合成、流延成膜、亞胺化處理及后處理四個(gè)過(guò)程。通過(guò)調(diào)整... 
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